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为了深入解读物联网芯片行业发展现状以及研判未来走向,开云电竞官方网站下载安装 精心编撰并推出了《2025-2031年中国物联网芯片行业市场竞争现状及前景战略研判报告》(以下简称《报告》)。这份报告不仅是对中国物联网芯片市场的一次全面而细致的梳理,更是开云电竞官方网站下载安装 多年来持续追踪、实地踏访、深入研究与精准分析的结晶。它旨在帮助行业精英和投资者们更加精准地把握市场脉搏,洞察行业趋势,为未来的决策提供有力支持。
《报告》主要研究中国物联网芯片产业发展情况,细分市场包含安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别类芯片四大部分,涉及物联网芯片专利数量、市场规模、市场集中度等细分数据。
《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展趋势等方面入手,全方位分析了物联网芯片产业发展状况,对业界厂商掌握产业动态与未来创新趋势提供相应的建议和决策支持。
物联网芯片是指专门用于物联网设备的集成电路芯片。它们是物联网终端设备(如传感器、执行器、可穿戴设备、智能家居设备、工业监控设备等)的核心硬件组件,是连接物理设备和互联网的关键技术之一。物联网芯片主要分为安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别芯片等类型。
物联网,又称传感网。物联网作为我国战略性新兴产业的重要组成,近年来,得益于覆盖更广的网络、技术的不断优化和进入商用以及在物联网(IoW)上更多的投资,物联网商用的步伐正全面开花,我国物联网(IoT)行业取得了显著的发展,成为全球物联网领域的重要参与者之一。据统计,2024年,我国IoT连接设备数从2019年的24.3亿台增长至151.1亿台,物联网市场规模从2019年的17556亿元增长至43070亿元;预计2025年,我国IoT连接设备数约为173.4亿台,物联网市场规模约为50608亿元。物联网是全球未来的发展趋势之一,随着其应用领域的不断拓展,物联网行业市场前景广阔。
物联网设备间的稳定通信依赖于高性能通信芯片组,芯片技术的集成化发展趋势使得物联网设备能够集成更多功能。芯片作为现代信息技术的核心,对于国家安全、经济发展具有举足轻重的地位。随着全球科技竞争的加剧,芯片国产化已成为提升国家竞争力、保障信息安全的关键。近年来,在国家积极“扩内需、促销费、稳增长”,大力发展新质生产力,加强科技自主创新,“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动,实现高质量发展等一系列政策的推动下,国产芯片进口替代的进程明显加快,中国芯片产业保持较高的发展速度。2024年我国芯片产量4514.2亿块,较2023年增长22.2%,产量创历史新高。
近年来物联网技术快速发展,被广泛认为是继互联网技术之后又一次全球性的信息产业的重大变革。我国是物联网技术应用的巨大市场,物联网芯片兼容多模协议的方法是使其技术落地的一种重要方式。从物联网芯片的市场来看,随着物联网市场的发展,我国物联网芯片市场不断增长。据初步统计,高复杂度设备(如智能家居、工业网关)芯片成本占比约5%-15%,在通常情况下,规模部署场景使用到的芯片是片标准化和批量采购,占比约在10%以下。同时,伴随着中国“芯”生力量的异军突起,芯片国产化加速发展,芯片成本占比减少。据初步统计,2024年,我国物联网芯片市场规模纸卷这3230.25亿元,预计2025年约为2795.6亿元。随着5G、AI等技术的不断发展和普及,物联网芯片被广泛应用于各种物联网场景中,行业前景广阔。
物联网芯片行业产业链上游主要涉及硅片、耙材、光掩膜、光刻胶、抛光材料、封装材料等原材料,以及硅片、热处理设备、光刻机、涂胶显示影机、刻蚀设备、离子注入设备、抛光设备、封装设备、检测设备等相关设备;行业中游为物联网芯片制造,主要涉及芯片设备、芯片制造、封装测试、校组厂商、终端设备制造商、系统集成商与应用服务商;行业下游应用于智能城市、智能家居、智能安防、智能穿戴、工业物联网、消费电子与车联网及新兴领域。
我国物联网芯片竞争格局表现为国际巨头主导高端领域,国内企业拓展中低端市场。国际巨头如高通、英特尔等凭借深厚技术积累和领先优势主导高端市场,在高性能处理器、基带芯片等领域占据较大份额。目前,我国物联网芯片市场竞争格局呈现高性能处理器、基带芯片等高端领域由高通、英特尔等国际巨头主导,中低端市场主要由国内本土企业为主。国内物联网芯片本土企业主要有华为技术有限公司、昇腾技术(深圳)有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、泰凌微电子(上海)股份有限公司、紫光展锐(上海)科技股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、福建=瑞芯微电子股份有限公司、北京君正集成电路股份有限公司、广州安凯微电子股份有限公司等。
士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。士兰微已拥有一支超过700人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3600人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。据企业公告数据显示,2024年,士兰微电子集成电路实现营业收入41.05亿元,营业成本亿元,毛利率为30.7%。
开云电竞官方网站下载安装 研究团队围绕中国物联网芯片产业规模、产业结构、重点企业情况、产业发展趋势等方面进行深入分析,并针对物联网芯片产业发展中存在的问题提出建议,为各地政府、产业链关联企业、投资机构提供参考。
【特别说明】
1)内容概况部分为我司关于该开云手机官网入口网址
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2)报告最终交付版本与内容概况在展示形式上存在一定差异,但最终交付版完整、全面的涵盖了内容概况的相关要素。报告将以PDF格式提供。
第一章物联网芯片行业发展基本概况
第一节 物联网芯片行业定义及分类
一、物联网芯片行业界定
二、物联网芯片主流架构
(1)ARM
(2)FPGA
(3)RISC-V
(4)ASIC
三、物联网芯片产品分类
第二节 物联网芯片行业发展政策环境分析
一、行业发展监管体系分析
二、行业发展政策汇总
三、行业发展规划及解读
四、行业发展政策趋势展望
第三节 物联网芯片行业发展经济环境分析
一、全球经济发展分析
二、中国经济发展分析
第四节 物联网芯片行业发展社会环境分析
一、“万物互联”已成必然趋势
二、物联网芯片应用领域不断扩展
第五节 物联网芯片行业发展技术环境分析
一、行业专利申请情况分析
二、行业最新技术进展
第二章全球物联网芯片行业发展分析
第一节 全球物联网芯片行业发展历程
第二节 全球物联网芯片行业发展现状
一、行业市场需求现状分析
二、行业企业竞争现状分析
三、行业典型产品及应用分析
第三节 全球物联网芯片行业重点企业分析
一、高通
(1)企业概述
(2)竞争优势分析
(3)企业经营分析
(4)发展战略分析
二、恩智浦半导体
(1)企业概述
(2)竞争优势分析
(3)企业经营分析
(4)发展战略分析
三、英特尔
(1)企业概述
(2)竞争优势分析
(3)企业经营分析
(4)发展战略分析
四、英飞凌
(1)企业概述
(2)竞争优势分析
(3)企业经营分析
(4)发展战略分析
五、亚德诺
(1)企业概述
(2)竞争优势分析
(3)企业经营分析
(4)发展战略分析
第四节 全球物联网芯片行业发展趋势及前景分析
一、全球物联网芯片行业发展趋势展望
二、全球物联网芯片行业发展前景预测
第三章中国物联网芯片行业发展分析
第一节 中国物联网芯片行业发展特点分析
一、企业跨界参与热情高
二、应用场景针对性强
三、行业总体发展处于初级阶段
四、产品定制化需求大
第二节 中国物联网芯片行业发展制约因素
一、规模效应难以体现
二、产品安全性要求高
三、其他制约因素
第三节 中国物联网芯片行业经营分析
一、中国物联网产业规模分析
二、物联网芯片行业规模测算
三、物联网芯片行业盈利性分析
第四章中国物联网芯片行业细分产品市场分析
第一节 安全芯片产品市场分析
一、产品内涵及外延
二、产品市场规模
三、代表产品及企业
四、产品最新研发动向
五、产品需求前景分析
第二节 移动支付芯片产品市场分析
一、产品内涵及外延
二、产品市场规模
三、代表产品及企业
四、产品最新研发动向
五、产品需求前景分析
第三节 通讯射频芯片产品市场分析
一、产品内涵及外延
二、产品市场规模
三、代表产品及企业
四、产品最新研发动向
五、产品需求前景分析
第四节 身份识别类芯片产品市场分析
一、产品内涵及外延
二、产品市场规模
三、代表产品及企业
四、产品最新研发动向
五、产品需求前景分析
第五章中国物联网芯片行业企业竞争分析
第一节 中国物联网芯片行业总体竞争格局
一、行业主要竞争主体分析
二、行业竞争层次分析
第二节 中国物联网芯片行业企业国际竞争力分析
一、行业现有竞争者国际竞争力分析
二、中国物联网芯片企业国际竞争力趋势判断
第三节 中国物联网芯片行业跨界企业竞争力分析
一、行业主要跨界参与企业核心竞争力分析
二、行业主要跨界参与企业竞争力综合分析
第六章中国物联网芯片行业重点企业分析
第一节 国民技术股份有限公司
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展战略分析
第二节 大唐微电子技术有限公司
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展战略分析
第三节 国科微电子股份有限公司
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展战略分析
第四节 深圳市海思半导体有限公司
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展战略分析
第五节 深圳市汇顶科技股份有限公司
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展战略分析
第六节 珠海全志科技股份有限公司
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展战略分析
第七节 华大半导体有限公司
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展战略分析
第八节 紫光展锐科技有限公司
一、企业概述
二、竞争优势分析
三、企业经营分析
四、发展战略分析
第七章中国物联网芯片行业投资前景及策略分析
第一节 中国物联网芯片行业投资壁垒分析
一、技术壁垒
二、资金壁垒
三、人才壁垒
四、其他壁垒
第二节 中国物联网芯片行业投资机会剖析
一、物联网产业发展带来的投资机会
二、国家政策扶持带来的投资机会
三、中国经济发展带来的投资机会
第三节 中国物联网芯片行业投资策略分析
一、行业领先者投资策略建议
二、行业追赶着投资策略建议
三、行业跨界者投资策略建议
图表目录
图表1:物联网芯片产品分类
图表2:物联网芯片行业产业链简介
图表3:物联网芯片行业主要法律、法规及标准
图表4:物联网芯片行业监管单位及主要职责
图表5:2020-2024年中国GDP增长趋势分析(单位:亿元,%)
图表6:2020-2024年中国城乡居民收入水平(单位:元,%)
图表7:全球物联网芯片发展历程
图表8:2020-2024年中国物联网芯片行业专利申请
图表9:2020-2024年中国原油加工量(单位:元,%)
图表10:2020-2024年高通经营业绩分析
图表11:2020-2024年恩之浦半导体经营业绩分析
图表12:2020-2024年英特尔经营业绩分析
图表13:2020-2024年英飞凌经营业绩分析
图表14:2020-2024年亚德诺经营业绩分析
图表15:2020-2024年中国物联网产业规模分析
图表16:物联网芯片市场需求空间测算
图表17:2020-2024年中国安全芯片市场规模
图表18:2020-2024年中国移动支付芯片市场规模
图表19:2020-2024年中国通讯射频芯片市场规模
图表20:2020-2024年中国身份识别芯片市场规模
图表21:中国物联网芯片主要竞争主体及竞争优势
更多图表见正文……
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