趋势研判！2025年中国物联网芯片行业产业链、市场规模、重点企业及行业发展趋势分析：被广泛应用于各种物联网场景中，市场需求不断增长[图]

内容概要：物联网芯片是指专门用于物联网设备的集成电路芯片，是连接物理设备和互联网的关键技术之一。物联网作为我国战略性新兴产业的重要组成。2024年，我国IoT连接设备数151.1亿台，物联网市场规模43070亿元；预计2025年，我国IoT连接设备数约173.4亿台，物联网市场规模约50608亿元。近年来物联网技术快速发展，被广泛认为是继互联网技术之后又一次全球性的信息产业的重大变革。我国是物联网技术应用的巨大市场，物联网芯片兼容多模协议的方法是使其技术落地的一种重要方式。随着物联网市场的发展，物联网芯片市场不断增长。据初步统计，2024年，我国物联网芯片市场规模将达3230.25亿元，预计2025年约为3795.6亿元。随着5G、AI等技术的不断发展和普及，物联网芯片被广泛应用于各种物联网场景中，行业前景广阔。

上市企业：泰凌微[688591]、士兰微[600460]、瑞芯微[603893]、北京君正[300223]、安凯微[688620]

相关企业：华为技术有限公司、昇腾技术(深圳)有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、紫光展锐（上海）科技股份有限公司、中芯国际、中环股份、南大光电、北方华创、芯源微、电科装备、阿里云智能、中移物联网、海尔智能、小米

关键词：物联网市场规模、IoT连接设备数、物联网芯产业链、物联网芯片市场规模、物联网芯片市场竞争格局、物联网芯片行业发展趋势

一、物联网芯片行业定义及分类

物联网芯片是指专门用于物联网设备的集成电路芯片。它们是物联网终端设备(如传感器、执行器、可穿戴设备、智能家居设备、工业监控设备等)的核心硬件组件，是连接物理设备和互联网的关键技术之一。物联网芯片主要分为安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别芯片等类型。

二、物联网芯片行业发展现状

物联网，又称传感网，指的是将各种信息传感设备，如射频识别（RFID）装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等种种装置与互联网连接起来并形成一个可以实现智能化识别和可管理的网络。物联网作为我国战略性新兴产业的重要组成。近年来，得益于覆盖更广的网络、技术的不断优化和进入商用以及在物联网(IoW)上更多的投资，物联网商用的步伐正全面开花，我国物联网（IoT）行业取得了显著的发展，成为全球物联网领域的重要参与者之一。

据统计，2024年，我国IoT连接设备数从2019年的24.3亿台增长至151.1亿台，物联网市场规模从2019年的17556亿元增长至43070亿元；预计2025年，我国IoT连接设备数约为173.4亿台，物联网市场规模约为50608亿元。物联网是全球未来的发展趋势之一，随着其应用领域的不断拓展，物联网行业市场前景广阔。

物联网设备间的稳定通信依赖于高性能通信芯片组，芯片技术的集成化发展趋势使得物联网设备能够集成更多功能。芯片作为现代信息技术的核心，对于国家安全、经济发展具有举足轻重的地位。随着全球科技竞争的加剧，芯片国产化已成为提升国家竞争力、保障信息安全的关键。近年来，在国家积极“扩内需、促销费、稳增长”，大力发展新质生产力，加强科技自主创新，“强链延链补链”、加快数字中国建设、持续推进“人工智能+”行动，实现高质量发展等一系列政策的推动下，国产芯片进口替代的进程明显加快，中国芯片产业保持较高的发展速度。2024年我国芯片产量4514.2亿块，较2023年增长22.2%，产量创历史新高。

近年来物联网技术快速发展，被广泛认为是继互联网技术之后又一次全球性的信息产业的重大变革。我国是物联网技术应用的巨大市场，物联网芯片兼容多模协议的方法是使其技术落地的一种重要方式。从物联网芯片的市场来看，随着物联网市场的发展，我国物联网芯片市场不断增长。据初步统计，高复杂度设备（如智能家居、工业网关）芯片成本占比约5%-15%，在通常情况下，规模部署场景使用到的芯片是片标准化和批量采购，占比约在10%以下。同时，伴随着中国“芯”生力量的异军突起，芯片国产化加速发展，芯片成本占比减少。据初步统计，2024年我国物联网芯片市场规模纸卷这3230.25亿元，预计2025年约为3795.6亿元。

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三、物联网芯片行业产业链

1、物联网芯片行业产业链结构

物联网芯片行业产业链上游主要涉及硅片、耙材、光掩膜、光刻胶、抛光材料、封装材料等原材料，以及硅片晶炉、热处理设备、光刻机、涂胶显示影机、刻蚀设备、离子注入设备、抛光设备、封装设备、检测设备等相关设备；行业中游为物联网芯片制造，主要涉及芯片设备、芯片制造、封装测试、校组厂商、终端设备制造商、系统集成商与应用服务商；行业下游应用于智能城市、智能家居、智能安防、智能穿戴、工业物联网、消费电子与车联网及新兴领域。

2、物联网芯片行业产业链上游-涂胶显影设备

在芯片制造中,涂胶和显影是一种先涂胶再显影的工艺,主要应用于芯片制造的图形化结构。国内涂胶显影设备企业在核心零部件，如高端传感器、精密机械部件等方面，对国外供应商的依赖程度较高。近几年，国内涂胶显影设备生产企业在技术上取得进展，涂胶显影设备产值快速增长，从2017年的1.65亿元增长到了2024年的18.26亿元，预计2025年涂胶显影设备产值有望增长至21.6亿元。

3、物联网芯片行业产业链下游-智能手环

智能手环结合物联网技术，可以作为智能家居的控制终端。智能手环集成了传统硬件技术、新型人机交互技术以及云应用服务与大数据等多种关键技术，是当前一种时尚消费电子产品。近几年来，随着人们对健康管理意识的不断增强，智能可穿戴行业发展蓬勃，其中手环因为其佩戴方便，功能简单及价格相对亲民发展迅速，被人们广泛接受。同时，随着技术不断创进一步优化产品性能、提升用户体验，智能手环市场稳步扩张。据统计，2024年全球智能手环出货量达3729万台，中国智能手环出货量约1799万台；预计2025年，全球智能手环出货量有望达到4280万台，中国智能手环出货量有望达到2180万台。

四、物联网芯片行业竞争格局

1、主要企业

我国物联网芯片竞争格局表现为国际巨头主导高端领域，国内企业拓展中低端市场。国际巨头如高通、英特尔等凭借深厚技术积累和领先优势主导高端市场，在高性能处理器、基带芯片等领域占据较大份额。目前，我国物联网芯片市场竞争格局呈现高性能处理器、基带芯片等高端领域由高通、英特尔等国际巨头主导，中低端市场主要由国内本土企业为主。国内物联网芯片本土企业主要有华为技术有限公司、昇腾技术(深圳)有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、泰凌微电子（上海）股份有限公司、紫光展锐（上海）科技股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、福建=瑞芯微电子股份有限公司、北京君正集成电路股份有限公司、广州安凯微电子股份有限公司等。

2、代表企业

1）、杭州士兰微电子股份有限公司

士兰微是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。士兰微已拥有一支超过700人的集成电路芯片设计研发队伍、超过3600人的芯片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。据企业公告数据显示，2024年，士兰微电子集成电路实现营业收入41.05亿元，营业成本28.45亿元，毛利率为30.7%。

2）、泰凌微电子（上海）股份有限公司

泰凌微电子是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。泰凌微的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。通过多年的持续攻关和研发积累，泰凌微电子已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。据企业公告数据显示，2024年，泰凌微电子集成电路实现营业收入8.44亿元，营业成本4.36亿元，毛利率为48.34%。

六、物联网芯片行业发展趋势

物联网芯片通常集成了微处理器、存储器、网络接口等功能模块，能够收集、处理、传输和控制物联网设备的数据，实现了物理世界与数字世界的互通。这些芯片被广泛应用于各种物联网场景中，物联网芯片行业前景广阔。随着5G、AI等技术的不断发展和普及，物联网芯片的性能和质量也将不断提升，低功耗成为物联网芯片行业重要发展方向。

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