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研判2025!中国铜靶材行业政策、产业链、市场规模、竞争格局及前景展望:半导体产业发展提速,推动铜靶材规模增长至25.15亿元[图]

内容概况:溅射靶材根据材质可分为金属靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材,其中,金属靶材包括铜靶材、铝靶材、铬靶材、镍靶材、钛靶材、钽靶材等。铜靶材作为溅射镀膜工艺中的关键材料,在半导体制造、平板显示以及太阳能光伏等行业中具有广泛应用。铜靶材在薄膜制备技术中展现出重要的应用价值与发展潜力,通过对制备流程的优化、性能特点的精准控制以及生产环节的严格管理,能够制备出高品质的铜靶材,从而满足不同下游领域的差异化需求。随着半导体技术的持续进步与市场规模的稳步扩大,市场对高性能靶材的需求日益增强,铜靶材作为半导体制造中的核心材料之一,其市场需求保持稳定增长。数据显示,2019-2024年中国铜靶材行业市场规模从12.07亿元增长至25.15亿元,年复合增长率为15.81%。未来,随着半导体产业向更先进制程演进、显示技术向高分辨率与柔性化发展以及光伏电池效率持续提升,铜靶材将在高纯度、大尺寸、低缺陷率等方面面临更高要求,推动行业向精细化、高端化方向持续升级。


相关上市企业:江丰电子(300666)、阿石创(300706)、欧莱新材(688530)、铜陵有色(000630)、北方铜业(000737)、云南铜业(000878)、兆易创新(603986)、北方华创(002371)、中兴通讯(000063)、航天电子(600879)等。


相关企业:丰联科光电(洛阳)股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、深圳众诚达应用材料股份有限公司、苏州六九新材料科技有限公司、常州苏晶电子材料有限公司等。


关键词:铜靶材行业相关政策、铜靶材行业产业链、中国铜矿金属储量、半导体行业市场规模、溅射靶材行业市场规模、铜靶材行业市场规模、铜靶材行业竞争格局、铜靶材行业发展趋势


一、铜靶材行业概述


铜靶材(Copper Target)是真空镀膜行业溅射靶材的一种,由高纯度铜材料经加工制成特定尺寸和形状,适配磁控溅射、射频溅射等工艺,用于镀制半导体薄膜、导电膜等功能膜层。根据形状,铜靶材主要分为平面铜靶材、旋转铜靶材和异形铜靶材。

铜靶材的分类


铜靶材的制备方法可分为熔炼铸造法、粉末冶金法和沉积法。熔炼铸造法首先将高纯度铜在真空或惰性气体保护的环境下进行熔炼,使铜充分熔融并混合均匀,然后将熔融态的铜倒入特定的模具中进行铸造,冷却后形成铜靶材坯料。粉末冶金法先将铜制成超细粉末,经过筛分、混合等处理后,在高温高压下进行烧结,使粉末颗粒结合形成致密的铜靶材。粉末冶金法主要有热等静压法、热压法、冷压-烧结法三种方法,通过将各种原料粉混合再烧结成形的方式得到铜靶材。铜靶材是由高纯度铜制成的材料,通常用于物理气相沉积(PVD)技术。PVD是一种通过物理方法(如蒸发或溅射)在材料表面形成薄膜的技术。在这个过程中,铜靶材被放置在真空室内,通过高能粒子束(如电子束或离子束)轰击铜靶表面,使其原子或分子被溅射出来,并沉积在基材上形成薄膜。

铜靶材制备方法


铜靶材的特点主要包括:(1)高纯度:高纯度的铜靶材可以制备出低电阻的导电膜,满足高性能电子器件的需求;(2)良好的导电性:铜的电子结构相对简单,易形成自由电子,从而具备优良的导电性能。这使得铜靶材在导电膜的制备中占据重要地位;(3)高热导率:铜具有较高的热导率,有利于在溅射过程中将热量迅速传导出去,保持靶材表面的温度稳定;(4)良好的可加工性:铜靶材易于进行机械加工和表面处理,可以制备出各种形状和尺寸的靶材。

铜靶材的特点


二、铜靶材行业相关政策


铜靶材凭借其优异的物理与化学性能,在半导体制造、光伏产业及显示技术等关键领域中发挥着不可替代的核心作用。近年来,国家及地方政府高度重视铜靶材行业的战略价值,已陆续出台一系列针对性政策,旨在推动技术创新、保障产业链安全,并促进产业向高端化、自主化方向发展。例如,2024年12月,工业和信息化部等四部门印发《标准提升引领原材料工业优化升级行动方案(2025—2027年)》,重点开展超高纯金属及合金靶材/蒸发料、形状记忆合金、高端聚烯烃、电子气体分离膜材料、电池膜材料、光学膜材料、光伏用膜材料、生物基新材料、特种涂料、特种胶黏剂、新型催化剂、高端试剂、稀土储氢材料、稀土磁性材料、稀土光功能材料、反光釉料、新能源复合金属材料、新能源电池材料等关键战略材料标准制修订。2025年3月,河南省工业和信息化厅等四部门印发《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录(2025版)》,高纯度铜靶材(铜靶胚料)性能要求:(1)Cu≥4N(99.99%);(2)密度≥8.942/cm²;(3)晶粒尺寸≤50um;(4)硬度≤70HV;(5)总杂质含量<100ppm;(6)氧含量≤10ppm;(7)电导率≥101%;(8)平整度≤0.5mm/m。

中国铜靶材行业相关政策


三、铜靶材行业产业链


铜靶材产业链上游为原材料和设备,其中,原材料包括高纯度铜金属、提纯设备、高精度熔炼炉、先进粉末冶金设备、铸造成型设备等。产业链中游为铜靶材的生产制造环节。产业链下游为应用领域,主要应用于半导体、平板显示、新能源锂电、通信、超导、航天等领域。

铜靶材行业产业链


铜金属作为铜靶材的核心原材料,主要用于构成靶材的溅射主体。铜是人类最早使用的金属之一,质地柔软,具有较好的延展性、导电性和导热性,广泛应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域,是世界上应用量仅次于铁、铝的第三大金属。全球铜矿资源丰富,集中度较高。美国地质调查局(USGS)统计,截至2024年末,全球已探明铜矿资源储量为9.8亿吨,主要分布在智利、秘鲁、澳大利亚、俄罗斯、刚果(金)、墨西哥等国家,前五大资源国控制了全球55%的铜矿资源量。作为铜需求大国,我国铜矿资源储量为4100万吨,占全球总储量4%,世界排名第八。2025年我国在铜矿资源勘探与理论创新方面取得重要进展,自然资源部宣布:创新大陆碰撞型斑岩铜矿成矿理论,引领西藏铜矿取得系列找矿重大突破,仅西藏地区预测资源超亿吨,有望成为世界级铜资源基地。西藏巨龙新增资源量1978万吨,多龙新增资源量784万吨。黑龙江铜山铜矿深部新增资源量365万吨,矿山后备资源接续能力进一步增强。这为我国铜靶材及相关高端制造业的原材料自主保障提供了重要支撑,也有助于提升在全球铜产业链中的资源话语权与供应稳定性。

2020-2024年中国铜矿金属储量及占全球比重


半导体行业是铜靶材的应用领域之一。在集成电路的制造中,铜靶材通过物理气相沉积技术用于制造金属层,特别是导电层和屏障层。铜互连技术是连接各个电子组件的关键技术,与传统的铝互连相比,铜具有更低的电阻和更高的电流承载能力,能够提高芯片的性能和可靠性。近年来,依托庞大的市场需求、持续的人口红利、稳定的经济增长以及积极的产业政策支持,中国半导体产业实现了快速发展。数据显示,2015年至2024年,中国半导体行业市场规模从26385.73亿元增长至47344.73亿元,年复合增长率达到6.71%。未来,随着半导体行业持续向先进制程演进、国产化进程不断加速,将进一步带动上游铜靶材在纯度提升、工艺适配及规模化供应等方面的需求增长,为铜靶材产业带来持续而明确的发展动力。

2015-2024年中国半导体行业市场规模统计情况


相关报告:开云电竞官方网站下载安装 发布的《中国铜靶材行业市场运行格局及发展前景研判报告


四、铜靶材行业发展现状


溅射靶材是指通过磁控溅射等镀膜系统在适当工艺条件下溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。溅射靶材广泛应用于半导体集成电路、平面显示、太阳能电池、信息存储、低辐射玻璃等领域,是国家重点支持和鼓励发展的行业。近年来,随着国内平面显示、半导体集成电路及太阳能电池等产业的快速发展,相关下游产业链持续向国内转移,有力推动了我国溅射靶材行业的整体进步。目前,国内溅射靶材需求已占全球总需求的30%以上,产业发展逐步从单一规模扩张转向以进口替代为主导的结构性升级。自2017年起,我国溅射靶材市场规模持续稳步扩大。2022年,行业规模达到395亿元,同比增长6.76%,但增速较2021年下降3.04个百分点,这主要受当年下半年全球半导体市场景气度回落向国内传导的影响。随着半导体市场逐步回暖,2023年中国溅射靶材市场规模已恢复至431亿元。进入2024年以来,全球半导体行业呈现结构性复苏态势,为溅射靶材市场注入新的增长动能,当年国内市场规模进一步提升至467亿元,同比增长8.35%。展望未来,在显示面板产能向国内持续转移、半导体产业链国产化进程稳步推进以及太阳能电池市场保持高景气度的多重驱动下,下游市场对高性能溅射靶材的需求有望持续稳定增长,我国溅射靶材行业正迎来更加广阔的发展前景。

2017-2024年中国溅射靶材行业市场规模


溅射靶材根据材质可分为金属靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材,其中,金属靶材包括铜靶材、铝靶材、铬靶材、镍靶材、钛靶材、钽靶材等。铜靶材作为溅射镀膜工艺中的关键材料,在半导体制造、平板显示以及太阳能光伏等行业中具有广泛应用。铜靶材在薄膜制备技术中展现出重要的应用价值与发展潜力,通过对制备流程的优化、性能特点的精准控制以及生产环节的严格管理,能够制备出高品质的铜靶材,从而满足不同下游领域的差异化需求。随着半导体技术的持续进步与市场规模的稳步扩大,市场对高性能靶材的需求日益增强,铜靶材作为半导体制造中的核心材料之一,其市场需求保持稳定增长。数据显示,2019-2024年中国铜靶材行业市场规模从12.07亿元增长至25.15亿元,年复合增长率为15.81%。未来,随着半导体产业向更先进制程演进、显示技术向高分辨率与柔性化发展以及光伏电池效率持续提升,铜靶材将在高纯度、大尺寸、低缺陷率等方面面临更高要求,推动行业向精细化、高端化方向持续升级。

2019-2024年中国铜靶材行业市场规模变化情况


五、铜靶材行业企业格局和重点企业分析


中国铜靶材行业竞争格局呈现出外资企业主导与国内企业快速追赶并存的态势。以JX日矿金属、霍尼韦尔、日本爱发科、东曹株式会社等为代表的国际领先企业,凭借其深厚的技术积累、成熟的全球供应链体系以及长期积累的品牌声誉,在高端半导体及显示面板用铜靶材市场占据主导地位。与此同时,以江丰电子、阿石创、欧莱新材、丰联科光电等为代表的本土企业,正通过持续的技术研发投入、积极的产能扩张以及不断提升的产品性价比,在中高端应用领域加速国产化替代进程,逐步提升市场份额。整体市场虽仍由外资企业掌握话语权,但国内企业凭借政策支持与本土化服务优势,正逐步打破垄断,形成内外资企业竞合共生的多元竞争格局。

中国铜靶材行业竞争格局

中国铜靶材行业代表企业及相关介绍


1、宁波江丰电子材料股份有限公司


宁波江丰电子材料股份有限公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台,覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高,产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。在超高纯金属溅射靶材领域,公司主要生产超高纯金属溅射靶材,包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。其中,超高纯铜靶材及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到99.9999%(6N)以上,平板显示器用铜靶的金属纯度略低,分别要求达到99.999%(5N)、99.995%(4N5)以上。铜及铜合金作为导电层通常用于90-3nm技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高,目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长,铜锰合金靶材的需求大幅增长,全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶材主要用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造领域。据统计,2025年上半年,江丰电子超高纯靶材营业收入为13.25亿元,同比增长23.95%。

2021-2025年上半年江丰电子超高纯靶材营业收入


2、福建阿石创新材料股份有限公司


福建阿石创新材料股份有限公司专业从事PVD镀膜材料的研发、生产与销售,自主研发200多款高端镀膜材料,覆盖新型显示、光学光通讯、太阳能光伏、半导体等多个领域,主要产品包括ITO、钼、铜、铝、硅、钛、钽及各类合金与稀有金属靶材,下游客户涵盖京东方、华星光电、水晶光电、舜宇光学、群创光电等一线龙头企业。阿石创作为国内PVD镀膜材料行业设备最全、技术最先进、产品最多元化的龙头企业之一,拥有国家级“高效太阳能电池装备与技术国家工程研究中心(联合单位)”“福建省镀膜靶材企业工程技术研究中心”“福建省院士工作站”等专业多个科研平台,分别与闽都创新实验室、广东新材料研究院周克崧院士团队、中科院沈阳金属所、台湾清华大学、福建理工大学等科研院所建立了稳定的技术研发和项目合作关系。数据显示,2025年上半年,阿石创溅射靶材营业收入为2.87亿元,同比增长4.36%。

2020-2025年上半年阿石创溅射靶材营业收入


六、铜靶材行业发展趋势


1、技术向高纯度与复合功能演进


铜靶材技术正持续向超高纯度与功能复合化方向深度发展。为满足半导体先进制程对溅射薄膜均一性、低缺陷率的严苛要求,铜靶材纯度需从当前主流的6N(99.9999%)向6N5乃至更高等级突破,这对原料提纯工艺与全过程洁净度控制提出系统性挑战。同时,针对特定应用场景的功能复合化成为重要方向,例如通过微合金化优化薄膜应力与附着力,或开发多层复合结构靶材以实现薄膜性能的精准调控。未来技术竞争将聚焦于纯度极限突破、微观结构精密设计及溅射性能的稳定再现性。


2、产品形态适配先进制造需求


随着半导体器件三维化与显示面板大尺寸化发展,铜靶材产品形态正加速向大尺寸、高密度及异形结构演进。为匹配12英寸以上晶圆及G10.5代以上液晶面板的制造效率,超大尺寸旋转靶材与平面靶材的成型技术、焊接可靠性及材料利用率成为研发重点。此外,面向先进封装、MEMS传感器等领域的异形结构靶材需求日益增长,推动近净成形、增材制造等新型加工技术与传统粉末冶金、熔铸工艺的融合创新。


3、绿色制造与循环利用体系构建


在可持续发展理念驱动下,铜靶材生产的绿色化与资源循环利用成为行业必然趋势。制造环节正朝着低能耗、低排放方向转型,例如通过熔炼工艺优化降低单位能耗,并开发无氰电镀、水性清洗等环保表面处理技术。与此同时,针对高价值溅射废靶的回收再利用技术体系加速完善,通过高效分离提纯实现铜、背板材料及贵金属组分的闭环再生,这不仅显著降低原材料成本与对外依存度,更构成了未来产业链竞争的关键环节。


以上数据及信息可参考开云电竞官方网站下载安装 (www.xtrasounds.com)发布的《中国铜靶材行业市场运行格局及发展前景研判报告》。开云电竞官方网站下载安装 是中国领先产业咨询机构,提供深度产业开云手机官网入口网址 、商业计划书、可行性开云手机官网入口网址 及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【开云电竞官方网站下载安装 】公众号,每天及时掌握更多行业动态。

本文采编:CY401
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2026-2032年中国铜靶材行业市场运行格局及发展前景研判报告
2026-2032年中国铜靶材行业市场运行格局及发展前景研判报告

《2026-2032年中国铜靶材行业市场运行格局及发展前景研判报告》共十一章,包含铜靶材产业链及下游产品,铜靶材重点生产厂家竞争与趋势分析,铜靶材产品行业前景调研分析等内容。

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