陶瓷外壳

研判2025！中国封装用陶瓷外壳行业政策汇总、产业链、发展现状、竞争格局及发展趋势分析：随着电子设备的更新换代，封装用陶瓷外壳需求不断增加[图]

封装用陶瓷外壳是指用于封装电子元器件的陶瓷外壳，其主要作用是保护内部的电子元器件。陶瓷外壳能提供芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠性，具有较高的布线密度，在电、热、机械特性等方面极其稳定。