高频覆铜板

研判2025！中国高频覆铜板行业制备工艺、产业链、市场规模、重点企业及未来前景展望：下游需求旺盛驱动，高频覆铜板规模达43亿元[图]

高频覆铜板（High Frequency Copper Clad Laminate）是指工作频率在5GHz以上，适用于超高频领域，具有超低介电常数（Dk）的覆铜板，同时也要求介质损耗因子（Df）尽可能小。以覆铜板作为核心原材料制成的PCB可视为一种电容装置，导线中有信号传输时，会有部分能量被PCB蓄积，造成传输上的延迟，频率越高延迟越明显。与高速覆铜板类似，降低Dk的方法主要是对使用的绝缘树脂、玻纤、整体结构进行改性。