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2018年我国高纯溅射靶材行业市场规模分析预测【图】

高纯溅射靶材 2018-01-09 05:33

按照应用领域不同，电子溅射靶材可以分为半导体靶材、平面靶材、镀膜玻璃靶材、太阳能光伏靶材等，不同应用领域对金属材料的选择和性能要求存在一定的差异，其中半导体集成电路用的溅射靶材技术要求最高，最苛刻。

靶材的主要种类与用途

靶材种类	主要用途	主要品种	性能要求
半导体	制备集成电路核心材料	W、钨钛（Wti）、Ti、Ta、Al合金、Cu等，纯度在4N或5N以上	技术要求最高、超高纯度金属、高精度尺寸、高集成度
平面显示	溅射技术保证生产薄膜均匀性，提高生产率降低成本	铌靶、硅靶、Cr靶、钼靶、MoNb、Al靶、铝合金靶、铜靶、铜合金	技术要求高、高纯度材料、材料面积大、均匀性程度高
装饰	用于产品表面镀膜，起美化耐磨耐腐蚀的效果	铬靶、钛靶、锆（Zr）、镍、钨、钛铝、CrSi、CrTi、CrAlZr、不锈钢靶	技术要求一般，主要用于装饰、节能等
工具	工具、模具表面强化，提高寿命与被制造零件质量	TiAl靶、铬铝靶、Cr靶、Ti靶、TiN、TiC、Al203等	性能要求较高、使用寿命延长
太阳能光伏	溅射薄膜技术用于第四代薄膜太阳能电池的制作	氧化锌铝靶、氧化锌靶、锌铝靶、钼靶、硫化镉（CdS）靶、铜铟镓硒等	技术要求高、应用范围大
电子器件	用于薄膜电阻、薄膜电容	NiCr靶、镍铬硅靶、铬硅靶、钽（Ta）靶、镍铬铝靶等	要求电子器件尺寸小、稳定性好、电阻温度系数小
信息存储	用于制作磁储存器	Cr基、钴（Co）基、钴铁基、Ni基等合金	高储存密度、高传输速度

数据来源：公开资料整理

相关报告：开云电竞官方网站下载安装发布的《2017-2023年中国高纯溅射靶材市场调查研究及投资机会分析报告》

溅射靶材产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节，其中，靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。高纯溅射靶材制造环节技术门槛高、设备投资大，具有规模化生产能力的企业数量相对较少，主要分布在美国、日本等国家和地区，其中，部分企业同时开展金属提纯业务，将产业链延伸到上游领域；部分企业只拥有溅射靶材生产能力，高纯度金属需要上游企业供应。尤其是半导体用溅射靶材领域，是一个被由美国和日本的少数公司（日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯）等跨国公司垄断的行业。

由于下游产业蓬勃发展，溅射靶材的市场需求量也在快速提高，尤其是制作工艺更高的高纯溅射靶材（纯度：99.9%-99.999%），更是供不应求，呈现高速增长的势头。2020年全球溅射靶材的总市场规模将超过160亿美元，而高纯溅射靶材市场规模年复合增长率可达到13%。高纯溅射靶材主要对应平板显示、半导体、记录媒体与太阳能电池四大领域。

全球高纯溅射靶材市场规模