2025年中国半导体溅射靶材行业发展背景、产业链、发展现状、竞争格局及前景展望：半导体产业快速发展，带动半导体溅射靶材规模增至33亿元[图]

内容概况：伴随着半导体国产化进程加速，我国半导体溅射靶材市场保持高速增长态势。数据显示，中国半导体溅射靶材行业市场规模从2017年的14亿元增长至2024年的26亿元，年复合增长率为9.25%。我国半导体溅射靶材行业虽然起步相对较晚，但行业具有较大成长空间。未来，随着国内晶圆制造产能的持续扩张、先进制程技术的不断突破以及第三代半导体材料应用的深入拓展，产业链将迎来新一轮发展机遇，预计到2026年，中国半导体溅射靶材市场规模将稳步增长至33亿元，展现出广阔的发展前景。

相关上市企业：中光学（002189）、隆华科技（300263）、江丰电子（300666）、阿石创（300706）、有研新材（600206）、欧莱新材（688530）、云铝股份（000807）、中国铝业（601600）、顺博合金（002996）、珂玛科技（301611）等。

相关企业：广西晶联光电材料有限责任公司等。

关键词：半导体行业市场规模、半导体溅射靶材行业产业链、全球半导体溅射靶材行业市场规模、全球半导体溅射靶材下游市场结构、全球半导体溅射靶材细分市场结构、中国溅射靶材行业市场规模、中国半导体溅射靶材行业市场规模、半导体溅射靶材行业竞争格局、半导体溅射靶材行业发展趋势

一、半导体溅射靶材行业概述

半导体溅射靶材是指用于半导体芯片制造过程中的高纯度、高性能溅射靶材。这类靶材是半导体制造中物理气相沉积工艺的核心材料，通过在晶圆表面沉积金属薄膜，形成芯片的互连线、阻挡层、电极和接触点等关键结构。半导体溅射靶材按照结构可分为金属溅射靶材、合金溅射靶材、非金属溅射靶材。

半导体产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料、半导体设备、EDA工具以及IP授权等环节。在半导体领域中，溅射靶材主要应用于晶圆制造和芯片封装环节。

二、半导体溅射靶材行业发展背景

半导体行业作为现代信息产业的核心基石，在推动国家经济发展与社会进步中扮演着战略性的关键角色，已成为衡量一国综合实力与现代化水平的重要标志。当前，全球范围内对半导体产业主导权的竞争日益激烈，其广阔的市场前景备受瞩目。中国作为全球最重要的半导体市场之一，近年来在政策有力支持、内需持续扩大以及5G通信、人工智能、物联网与智能驾驶等新兴技术快速兴起的多重驱动下，行业保持稳健发展态势。数据显示，2015-2024年中国半导体行业市场规模从26385.73亿元增长至47344.73亿元，年复合增长率为6.71%。半导体产业规模的持续扩张与技术进步，为半导体溅射靶材这一关键上游材料领域带来了持续增长的市场需求与发展动力。

三、半导体溅射靶材行业产业链

中国半导体溅射靶材行业的产业链主要包括原材料供应、靶材制备、靶材应用等环节。上游环节涉及原材料的生产和供应，包括高纯度金属、合金、陶瓷化合物等。中游环节是半导体溅射靶材的制备过程，涉及靶材的熔炼、铸造、切割、打磨等工艺。下游环节则是半导体溅射靶材的应用领域，即半导体行业。

相关报告：开云电竞官方网站下载安装 发布的《中国半导体溅射靶材行业市场竞争态势及产业前景研判报告》

四、半导体溅射靶材行业发展现状

1、全球发展现状

溅射靶材是指通过磁控溅射等镀膜系统在适当工艺条件下溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。作为各类薄膜工业化制备的关键材料，溅射靶材在半导体集成电路、平面显示、太阳能电池、信息存储、低辐射玻璃等领域发挥重要作用。在晶圆封装和测试中，溅射靶材对于在半导体生产的最后阶段沉积必要的薄膜至关重要。晶圆组封装涉及IC的键合和封装，而测试则确保其性能和可靠性。溅射工艺用于在封装和测试阶段应用可增强IC的连接性、保护性和功能性，有助于提高半导体产品的整体质量和耐用性。

近年来，随着全球数字化与智能化进程的全面加速，半导体作为支撑现代信息社会的核心技术，其市场需求持续攀升，进而带动半导体溅射靶材市场规模不断扩大。据统计，2018至2024年间，全球半导体市场规模已从4688亿美元增长至6269亿美元。在此背景下，2023年全球半导体溅射靶材行业市场规模达到19.5亿美元，预计至2030年，全球半导体溅射靶材市场规模将达到32.6亿美元，年复合增长率为7.62%。

从下游领域来看，半导体领域中，溅射靶材主要应用于晶圆制造和芯片封装环节。目前晶圆制造是半导体溅射靶材最主要的需求来源，占据大约61.8%的市场份额；晶圆封装及测试占比38.2%。

从产品类型看，随着磁控溅射镀膜技术的不断进步和下游应用需求的持续发展，溅射靶材采用的材料愈发多样化，包括单质金属/非金属、合金、陶瓷化合物等。目前全球半导体溅射靶材产品结构以金属溅射靶材、合金溅射靶材、非金属溅射靶材为主，其中金属溅射靶材占比较大，达64%左右。

2、中国发展现状

近年来，随着国内平面显示、半导体、太阳能电池等产业迅速发展，下游产业逐步向国内转移，带动了国内溅射靶材行业的快速发展，国内溅射靶材需求已占到全球需求的30%以上。我国溅射靶材产业逐渐从单一的规模增长转变为进口替代的结构化增长。数据显示，2024年中国溅射靶材市场规模达到476亿元。作为各类薄膜工业化制备的关键材料，溅射靶材广泛应用于半导体集成电路、平面显示、太阳能电池、信息存储、低辐射玻璃等领域，各应用领域对溅射靶材的制备技术、产品性能等要求各异。其中，平面显示是各下游应用领域中市场规模最大、占比最高的领域，其次为太阳能电池和半导体。

伴随着半导体国产化进程加速，我国半导体溅射靶材市场保持高速增长态势。数据显示，中国半导体溅射靶材行业市场规模从2017年的14亿元增长至2024年的26亿元，年复合增长率为9.25%。我国半导体溅射靶材行业虽然起步相对较晚，但行业具有较大成长空间。未来，随着国内晶圆制造产能的持续扩张、先进制程技术的不断突破以及第三代半导体材料应用的深入拓展，产业链将迎来新一轮发展机遇，预计到2026年，中国半导体溅射靶材市场规模将稳步增长至33亿元，展现出广阔的发展前景。

五、半导体溅射靶材行业企业格局和重点企业分析

在全球半导体溅射靶材市场中，竞争格局呈现明显的梯队化特征。第一梯队由少数国际巨头主导，包括日本的JX金属、东曹，美国的霍尼韦尔、普莱克斯等企业。凭借专利技术上的先发优势，以及雄厚的技术力量、精细的生产控制和过硬的产品质量，这些企业囊括了金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等全产业链环节，尤其是在中高端半导体溅射靶材领域优势明显。第二梯队则以中国本土的优势企业为主，主要包括中光学、隆华科技、江丰电子、阿石创、有研新材、欧莱新材、晶联光电等。这些国内企业在技术追赶和市场拓展方面取得显著进展，正逐步提升在国内外市场的竞争力，成为中国半导体材料国产化进程中的重要力量。第三梯队则由其他规模较小的企业构成，在细分市场开展差异化竞争。

1、隆华科技集团（洛阳）股份有限公司

隆华科技集团（洛阳）股份有限公司以“二次腾飞”战略为导向，加速向新材料领域转型升级。凭借科技创新推动产业体系升级，将科技成果转化为生产力，围绕新质生产力布局产业链，现已形成三大产业板块：以丰联科光电为基础的电子新材料板块，产品应用于显示面板、光伏等领域；以科博思、思维诺、兆恒科技为核心的高分子复合材料板块，在轨道交通、航空航天等多行业发挥作用；以装备事业部、中电加美、三诺新材为依托的节能环保板块，涵盖装备制造、水处理、环保新材料等业务。三大板块优势互补、协同共进，推动隆华科技高质量发展，打开全新发展局面。公司全资子公司丰联科光电主要产品包括TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品、半导体IC制造用超高纯溅射靶材，以及系列超高温特种功能材料制品，超高温特种功能材料。产品主要应用于核工业、单晶硅及蓝宝石制造、医疗RT/CT设备零部件、大功率IGBT散热部件、高性能磁性材料制备及真空炉设备热场材料。数据显示，2025年上半年，隆华科技营业收入为15.15亿元，同比增长23.95%。

2、宁波江丰电子材料股份有限公司

宁波江丰电子材料股份有限公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。据统计，2025年上半年，江丰电子超高纯靶材营业收入为13.25亿元，同比增长23.95%。

六、半导体溅射靶材行业发展趋势

1、技术升级与高端突破

未来中国半导体溅射靶材将加速向高端化、精细化方向发展。随着芯片制程向7纳米、5纳米及更先进节点推进，对靶材的纯度、微观组织均匀性和结晶取向控制提出更高要求。行业将重点突破超高纯铜、钽、钴等关键材料的提纯技术，开发新型合金靶材和复合结构靶材，满足高介电常数栅极、铜互连和先进封装等工艺需求。同时，通过优化热机械处理工艺，提升靶材晶粒尺寸控制和取向精度，增强薄膜沉积的均匀性与稳定性，为国产半导体设备提供性能更优异的核心材料支撑。

2、产品创新与品类拓展

在第三代半导体和新兴存储技术驱动下，半导体溅射靶材将迎来产品体系的多元化发展。针对碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体制造需求，行业将加快开发适配高温、高频应用的专用靶材系列。同时，随着MRAM、ReRAM等新型存储技术的成熟，相应磁性靶材、氧化物靶材的需求将持续增长。此外，面向先进封装领域，凸点电极、阻挡层等专用靶材将成为研发重点，形成覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率器件等全领域的产品矩阵。

3、智能化制造与绿色生产

半导体溅射靶材制造业将深度融合智能化与绿色化技术。通过引入机器学习算法优化熔炼、轧制和热处理工艺参数，建立全过程质量追溯系统，实现产品一致性和可靠性的显著提升。同时，开发靶材废料高效回收技术，构建闭环再生利用体系，降低原材料成本和环境负荷。在产线方面，推进自动化检测设备和数字孪生系统的应用，实现工艺参数的实时优化与预测性维护，形成资源节约、环境友好的可持续发展模式。

以上数据及信息可参考开云电竞官方网站下载安装 （www.xtrasounds.com）发布的《中国半导体溅射靶材行业市场竞争态势及产业前景研判报告》。开云电竞官方网站下载安装 是中国领先产业咨询机构，提供深度产业开云手机官网入口网址 、商业计划书、可行性开云手机官网入口网址 及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【开云电竞官方网站下载安装 】公众号，每天及时掌握更多行业动态。