研判2025！中国湿制程镀层材料行业市场规模、产业链及未来趋势分析：行业呈现向好发展态势，未来规模将不断增长[图]

内容概要：湿制程镀层材料是一种典型的湿电子化学品，是指在半导体及PCB制造的湿制程工艺中，用于在表面上沉积金属或合金薄层的化学物质。从规模来看，2020-2022年期间，受益于下游应用领域向好发展，全球湿制程镀层材料市场规模不断增长。2023年，全球经济下行压力加剧，半导体及PCB行业短期需求下降，导致湿制程镀层材料需求减少，规模缩减，2024年恢复增长态势，同比增长6.0%达57.1亿美元。中国湿制程镀层材料市场规模走势与全球市场一致，2024年中国湿制程镀层材料市场规模为150亿元，同比增长8.7%。未来，AI、电动汽车等新兴应用的快速发展，将进一步推动中国湿制程镀层材料需求增长，行业规模将稳步扩张。预计到2027年中国湿制程镀层材料市场规模将超200亿元，到2030年市场规模将增长至超300亿元，较2024年翻一番。从工艺来看，化镀占湿制程镀层材料比重较大，化镀是PCB制造的主要工艺技术。2024年中国化镀材料规模为82亿元，占比55%。而电镀技术在半导体领域具有显著优势，已成为半导体制造的关键工艺步骤之一，2024年电镀材料规模为68亿元，占比45%。从应用领域来看，湿制程镀层材料是半导体及PCB制造的核心材料之一，其中PCB为湿制程镀层材料主要应用领域，2024年占比68%，半导体领域占比32%。

上市企业：光华科技(002741)、天承科技（688603）、飞凯材料(300398)、上海新阳(300236)、艾森股份（688720）

相关企业：陶氏化学（中国）投资有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司、江西博泉化学有限公司、深圳市富利特科技有限公司、无锡中镀科技有限公司、确信乐思化学（上海）有限公司、惠州市联兴达电子有限公司、苏州纳鼎新材料有限公司

关键词：湿制程镀层材料市场规模、湿制程镀层材料细分市场、湿制程镀层材料产业链、湿制程镀层材料未来趋势

一、湿制程镀层材料行业相关概述

湿制程镀层材料是一种典型的湿电子化学品，是指在半导体及PCB制造的湿制程工艺中，用于在表面上沉积金属或合金薄层的化学物质。作为半导体内部以及半导体、封装基板及PCB之间电信号传输的关键材料之一，湿制程镀层材料在电子元件（尤其是半导体）的机械连接、电气连接及散热方面发挥著至关重要的作用。

化镀与电镀是湿制程中镀层的两大工艺技术。化镀是一种无需借助外部电流即可在表面沉积均匀金属镀层的化学工艺，其通过镀液中的化学还原剂将金属离子还原为物体表面的金属层。化镀的优势包括优异的镀层均匀性、较高的处理效率及相对较低的综合成本。化镀具有较高的技术壁垒，因其需精确控制化学反应以确保镀层均匀性与优异的界面附着力。与依靠外部电流控制沉积过程的电镀不同，化镀完全依赖溶液内化学反应的微妙平衡。对于晶圆和封装基板等对材料性能要求更严苛的应用场景，实现化学反应的精确控制尤其具有挑战性。与依靠外部电流控制沉积过程的电镀不同，化镀完全依赖溶液内化学反应的微妙平衡。对于晶圆和封装基板等对材料性能要求更严苛的应用场景，实现化学反应的精确控制尤其具有调整性。电镀是一种利用电流在导电物体表面沉积金属薄层的工艺。电镀的显著优势包括可控的高沉积速率及精确的镀层厚度控制，使其成为创造高精度和复杂图案的独特且有价值的工艺，这是制造PCB及半导体元件的基础。特别是在逻辑集成电路的纳米级铜互连制程中，电镀因其能有效填充高深径比纳米级结构而占主导地位。

相关报告：开云电竞官方网站下载安装 发布的《中国湿制程镀层材料行业市场发展形势及投资潜力研判报告》

二、湿制程镀层材料行业市场规模

从规模来看，2020-2022年期间，受益于下游应用领域向好发展，全球湿制程镀层材料市场规模不断增长。2023年，全球经济下行压力加剧，半导体及PCB行业短期需求下降，导致湿制程镀层材料需求减少，规模缩减，2024年恢复增长态势，同比增长6.0%达57.1亿美元。

中国湿制程镀层材料市场规模走势与全球市场一致，2024年中国湿制程镀层材料市场规模为150亿元，同比增长8.7%。中国是全球半导体及PCB重要制造基地，也是湿制程镀层材料重要消费市场，市场规模占全球比重不断提升，2024年占比为25%。

从工艺来看，化镀占湿制程镀层材料比重较大，化镀是PCB制造的主要工艺技术。2024年中国化镀材料规模为82亿元，占比55%。而电镀技术在半导体领域具有显著优势，已成为半导体制造的关键工艺步骤之一，2024年电镀材料规模为68亿元，占比45%。

从应用领域来看，湿制程镀层材料是半导体及PCB制造的核心材料之一，其中PCB为湿制程镀层材料主要应用领域，2024年占比68%，半导体领域占比32%。

三、湿制程镀层材料行业产业链

1、产业链图谱

从产业链来看，湿制程镀层材料上游为生产所需的原材料及生产设备，原材料通常包括若干元素物质，如镍、钯、磷、金或铜等，其价格直接影响着镀层材料的生产成本。中游为湿制程镀层材料生产制造，由于技术门槛较高，中国湿制程镀层材料市场参与者数量相对有限，市场竞争相对集中，国内厂商包括安集微电子、上海新阳半导体、江苏艾森半导体、深圳创智芯联等。下游为应用领域，包括PCB及半导体两大领域。

2、下游应用领域-PCB领域

受益于全球PCB产能向中国大陆转移以及下游电子终端制造业的蓬勃发展，中国大陆PCB行业整体呈快速增长态势。据统计，中国大陆2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2016年至今PCB产值占比超过全球一半以上。2024年中国大陆PCB产值达412.13亿美元，同比增长9%，占全球PCB总产值的56%。未来，消费电子、人工智能、新能源汽车等应用的快速发展，对PCB的需求将不断增加，PCB行业将继续保持增长态势。

2024年中国PCB领域用湿制程镀层材料市场规模为102亿元，同比增长8.5%。在PCB生产过程中，电镀和化学镀是两种常见的表面处理技术，它们各自具有独特的应用和优势。电镀是一种通过电解过程在PCB表面形成均匀金属层的方法，能够提高电路板的导电性能和可靠性。电镀工艺包括电镀镍金，就是将金属镍和金通过电解方法分层沉积在电路板表面，这种方法能够形成均匀的金属层，从而提高电路板的导电性能和可靠性。相比之下，化学镀则是一种不需要外加电流的过程，通过还原剂使金属离子在催化的表面还原成金属，从而形成镀层。化学镀钯的过程与化学镀镍过程相似，通过还原剂使钯离子在催化的表面还原成钯，这种工艺具有良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性等优点。

PCB制造过程中，需要用到湿电子化学品镀层材料的制程主要为孔金属化、电镀工艺和最终表面处理。其中孔金属化需求量占比约56%，电镀工艺需求量占比约29%，最终表面处理需求量占比约15%。

3、下游应用领域-半导体领域

尽管面临全球经济下行与欧美技术限制的压力，2024年中国集成电路产业凭借庞大的内需市场、强大的生产能力和不断提升的自主创新水平，在经历2023年需求低谷后实现了强劲复苏，重回高速增长轨道。2024年，中国集成电路销售额达14313亿元，同比增长17%。产品供应能力、企业竞争力以及国产替代成果颇丰，充分彰显了“千磨万击还坚韧，任尔东西南北风”的产业发展定力。

2024年中国半导体领域用湿制程镀层材料市场规模为48亿元，同比增长9.1%。不同于一般电子电镀，集成电路用电镀液在技术指标、研发难度、认证周期等方面要求极高，属于电镀领域的高端产品。它是晶圆制造与封装环节，特别是先进封装中必不可少的关键工艺。电镀主要用于形成铜、镍等金属镀层，以构建 RDL、UBM、Bump等关键结构并填充TSV，从而将芯片的引脚引出并在水平与垂直方向上重新排布，实现芯片与外部的I/O连接。随着各类电子产品的快速更新迭代，功能芯片不断向微型化、复杂化趋势发展，对RDL等结构的质量以及图形密度的要求日益严苛，这给电镀的均匀性、成膜质量等关键性能都带来极大的挑战。

四、湿制程镀层材料行业发展趋势

1、行业规模稳步扩张

AI、电动汽车等新兴应用的快速发展，将进一步推动中国湿制程镀层材料需求增长，行业规模将稳步扩张。预计到2027年中国湿制程镀层材料市场规模将超200亿元，到2030年市场规模将增长至超300亿元，较2024年翻一番。

2、产品向更高品质发展

国内企业通过引进先进技术或自主研发，不断提升生产工艺水平，生产出质量更加稳定、杂质含量更低的产品。技术要求的提高推动湿制程镀层材料向更高品质发展，如开发新的添加剂、改进湿制程镀层材料的配方等，以满足下游高端市场的需求。

3、行业国产化率将逐步提高

随着中国经济的快速发展，国内对电子消费品的需求不断增长，这为湿制程镀层材料产业发展提供强有力的需求支撑。同时，近年来中国大陆在电子制造领域建立起了完整的产业链，这为湿制程镀层材料产业提供了良好的配套环境。中国大陆在湿制程镀层材料领域的研发能力不断增强，一些国内企业已经能够生产出符合国际标准的高端产品，满足了市场需求。未来，随着国内企业加强技术创新和市场拓展，国产企业竞争力将进一步增强，行业国产化率将逐步提高。

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