研判2025！中国ASIC芯片行业产业链、相关政策及市场规模分析：从物联网应用到自主生态构建，定制化与低功耗驱动增长[图]

内容概况：物联网设备的广泛应用也推动了ASIC芯片市场的发展。从智能家居到工业自动化，各种物联网设备都需要高性能、低功耗的芯片来支持其功能，ASIC芯片凭借其定制化优势成为理想选择。2024年，中国ASIC芯片行业市场规模为478.9亿元，同比增长27.71%，标志着中国ASIC行业已形成从设计到落地的完整闭环，未来需持续突破先进制程、构建自主生态，推动半导体产业向高端化、自主化迈进。

相关上市企业：芯原股份（688521）、澜起科技（688008）、中芯国际（688981）、全志科技（300458）、寒武纪（688256）、瑞芯微（603893）

相关企业：上海硅产业集团股份有限公司、彤程新材料集团股份有限公司、中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、拓荆科技股份有限公司、深圳市和科达精密清洗设备股份有限公司、北京华峰测控技术股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司

关键词：ASIC芯片、ASIC芯片市场规模、ASIC芯片行业现状、ASIC芯片发展趋势

一、行业概述

ASIC芯片（Application-Specific Integrated Circuit，专用集成电路）是一种为特定应用需求定制设计的集成电路。与通用芯片（如CPU、GPU）不同，ASIC芯片通过硬件优化实现高性能、低功耗、小体积及高可靠性，专注于单一任务。按定制程度分类，ASIC芯片可以分为全定制ASIC芯片、半定制ASIC芯片和可编程ASIC芯片。

二、行业产业链

ASIC芯片行业产业链上游主要包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料等原材料，以及光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、高温氧化炉、测试设备等生产设备。产业链中游为ASIC芯片生产制造环节。产业链下游主要应用于通信（5G基站、光通信、卫星通信等）、消费电子（智能手机、可穿戴设备、智能家居等）、汽车电子（自动驾驶、智能座舱、车联网等）、工业控制（工业机器人、工业互联网、智能制造等）、人工智能（深度学习、机器学习等）等领域。

三、相关政策

为了打破国外技术垄断，实现芯片技术的自主可控，国家出台了一系列政策鼓励国内芯片产业的创新发展。2025年6月，市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案(2025—2030年)》，提出面向新一代显示、通信、芯片等信息领域，聚焦未来先进信息化芯片研发、高精度时间频率服务、新型显示产品测评等方向计量测试需求，开展计量关键技术攻关。政策明确将先进信息化芯片研发、高精度时间频率服务、新型显示产品测评等方向作为计量测试的重点需求。这与ASIC芯片在AI、5G、物联网等领域的应用高度契合，为ASIC芯片的技术突破提供了明确方向。

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四、市场规模

随着人工智能和机器学习技术的快速发展，对高性能、低功耗ASIC芯片的需求不断增加。ASIC芯片能够针对特定任务进行优化，提供更高的算力和更低的功耗，满足人工智能应用对硬件的严格要求。2024年，全球ASIC芯片行业市场规模为451亿元，同比增长15.94%。未来，ASIC芯片将继续朝着更高性能、更低功耗的方向发展。随着制程工艺的不断进步，ASIC芯片的性能将得到进一步提升。

物联网设备的广泛应用也推动了ASIC芯片市场的发展。从智能家居到工业自动化，各种物联网设备都需要高性能、低功耗的芯片来支持其功能，ASIC芯片凭借其定制化优势成为理想选择。2024年，中国ASIC芯片行业市场规模为478.9亿元，同比增长27.71%，标志着中国ASIC行业已形成从设计到落地的完整闭环，未来需持续突破先进制程、构建自主生态，推动半导体产业向高端化、自主化迈进。

五、重点企业经营情况

中国ASIC芯片行业正经历深度重构，设计、制造、封测三大环节形成差异化竞争格局。华为海思、芯原股份、中芯国际、长电科技等企业通过技术突破与生态协同，推动行业向高端化、自主化迈进。作为国产ASIC设计龙头，芯原股份形成“IP授权+ASIC定制+Chiplet封装”闭环，半导体IP矩阵涵盖六大类处理器及1600余项数模混合IP。华为海思作为全球Fabless模式标杆，依托全栈自研能力，在麒麟SoC、昇腾AI芯片、鲲鹏服务器芯片等领域形成全面布局。

芯原微电子(上海)股份有限公司是中国半导体IP授权业务的领军企业，专注于提供ASIC（专用集成电路）定制量产服务及半导体IP授权。芯原股份拥有六大类处理器IP，包括视频处理器、神经网络处理器、图形处理器等，以及超过1600种数模混合IP和射频IP。这些IP广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子、可穿戴设备、物联网和智慧电视等领域。芯原股份具备从5nm FinFET到250nm CMOS制程的设计能力，服务于全球知名企业如英特尔、亚马逊、谷歌、微软等。2024年，芯原股份营业收入为23.22亿元，同比下降0.69%；研发投入合计为12.47亿元，同比增长30.69%。

澜起科技股份有限公司是全球内存接口芯片市场的领先者，专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。澜起科技在DDR5内存接口芯片领域全球市占率超过40%，几乎垄断了DDR5高端市场。其DDR5内存接口芯片广泛应用于国际主流内存、服务器和云计算领域。澜起科技先后推出了DDR2-DDR5系列内存接口芯片，包括RDIMM及LRDIMM等，精准把握了DDR5迭代升级的产业机遇。2024年，澜起科技营业收入为36.39亿元，同比增长59.20%；研发投入合计为7.63亿元，同比增长11.98%。

六、行业发展趋势

1、注重技术创新，特别是先进制程的突破

中国ASIC芯片行业未来将更加注重技术创新，特别是在先进制程工艺方面的突破。随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对芯片性能和能效的要求越来越高。因此，企业将继续加大在研发方面的投入，以实现更小的制程节点和更高的性能。例如，华为海思、寒武纪等企业已经在7nm及以下制程取得了显著进展，未来有望进一步突破5nm甚至更先进的制程技术。此外，新材料的应用、先进光刻技术的发展以及3D封装技术的兴起也将成为技术创新的重要方向。

2、在市场需求的推动下，应用场景多元化与市场拓展

ASIC芯片的应用场景将不断拓展，从传统的通信、消费电子领域逐渐延伸到汽车电子、工业控制、人工智能等新兴领域。在汽车电子领域，随着自动驾驶技术的逐步成熟，对高性能、低功耗ASIC芯片的需求将大幅增加。例如，地平线等企业已经在智能驾驶芯片领域取得了显著成果，未来将进一步提升芯片的算力和能效比。在人工智能领域，ASIC芯片将为深度学习、机器学习等应用提供强大的算力支持。此外，随着5G通信技术的普及，ASIC芯片在5G基站、光通信等领域的应用也将进一步扩大。

3、产业生态的完善与协同发展，构建自主可控体系

未来，中国ASIC芯片行业将更加注重产业生态的完善和协同发展。企业之间将通过合作和联盟的方式，共同构建完善的产业生态。例如，华为通过昇腾生态与上下游企业深度合作，推动了ASIC芯片在人工智能领域的广泛应用。此外，政府也将继续出台相关政策，支持ASIC芯片行业的发展，优化产业生态环境。通过加强产学研合作，培养和引进高端人才，企业将不断提升自身的创新能力。同时，产业链上下游的协同发展也将有助于提升整个行业的竞争力，推动ASIC芯片行业的可持续发展。这种生态完善不仅提升国际影响力，更推动全球ASIC产业从“GPU垄断”向“ASIC主导”的格局演变。

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