趋势研判！2025年中国银基合金靶材行业产业链、生产工艺流程、竞争格局及行业发展趋势分析：需求量将持续增加，长期依赖进口的局面必然被打破[图]

内容概要：银合金靶材作为半导体集成电路中的导电材料，被大量应用于半导体集成电路领域，如有机发光二极管显示面板的阳极电极和芯片封装金属层。近年来，随着高端电子产品需求的日益增大，现代半导体集成电路技术获得飞速的发展。银合金靶材作为OLED显示面板制造中的重要原材料，随着我国显示面板产业的不断迭代升级，市场需求量快速增加，市场不断扩大。2024年，我国银基合金靶材市场规模约1.35亿元，银基合金靶材消费量合计22.38吨，其中，G6.0世代线对银合金靶材的使用量达到19.22吨，市场占比仍在逐年增加。预计2025年我国银基合金靶材市场规模将达到1.6亿元，消费量合计26.89吨，G6.0市场消费量约23.56吨。

上市企业：江丰电子(300666.SZ)、隆华科技(300263.SZ)、阿石创(300706.SZ)、欧莱新材(688530.SH)、有研新材(600206.SH)等

相关企业：江西铜业、贺利氏、京东方、福建阿石创、惠州拓普新材、惠州拓普新材、东北大学、中山智隆、吉晟光电、洛阳四丰电子、江苏迪纳科、沈阳东创贵金属、芜湖映日、日本三菱、韩国LT、德国Materion

关键词：银基合金靶材产业链、银基合金靶材生产工艺流程、银基合金靶材市场规模、银基合金靶材市场竞争格局、银基合金靶材专利技术、银基合金靶材行业发展趋势

一、银基合金靶材行业类别

银基合金靶材是指以银（Ag）为主要成分，通过添加其他金属元素（如铜、钯、铝、锡等）形成的合金材料，经熔炼、锻造、轧制、热处理、切割等工艺加工制成的具有特定形状（多为片状、柱状或圆形）的高纯度薄膜沉积用靶材。它的核心功能是作为物理气相沉积（PVD）工艺中的关键耗材，在高真空环境下，通过溅射技术（如磁控溅射、离子束溅射等）被高能粒子轰击，使靶材表面的原子或分子脱离并沉积到基表面，形成具有导电、透光、耐腐蚀、装饰等功能的银合金薄膜。

银基合金靶材可以分为银-铜（Ag-Cu）、银-钯（Ag-Pd）、银-铝（Ag-Al）等。

二、银基合金靶材行业发展现状

银合金靶材作为半导体集成电路中的导电材料，被大量应用于半导体集成电路领域，如有机发光二极管显示面板的阳极电极和芯片封装金属层，是半导体集成电路的重要原材料。近年来，随着高端电子产品需求的日益增大，现代半导体集成电路技术获得飞速的发展。银合金靶材作为OLED显示面板制造中的重要原材料，市场需求快速增加，市场不断扩大。据统计，2024年，我国银基合金靶材市场规模约1.35亿元，预计2025年将达到1.6亿元。

银合金靶材作为OLED显示面板制造中的重要原材料，随着我国显示面板产业的不断迭代升级，市场需求量快速增加。2024年我国银基合金靶材消费量合计22.38吨，其中，G6.0世代线对银合金靶材的使用量占据绝大部分，达到19.22吨，并且市场占比仍在逐年增加。预计2025年，我国我国银基合金靶材消费量合计26.89吨，G6.0市场消费量约23.56吨。

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三、银基合金靶材行业产业链

银基合金靶材行业产业链上游主要包括高纯银及合金材料等原材料，涉及银矿冶炼、高纯金属提纯行业；行业中游为银基合金靶材制造；银合金靶材凭借银的高导电性、良好的延展性及合金化后的性能优化（如提高耐磨性、稳定性、降低迁移率等），行业下游被广泛应用于多个高端制造领域。如半导体、显示面板（OLED）、触控电极等电子行业，反射镜、红外窗口镀膜等光学行业，太阳能电池、燃料电池电极等能源行业。

四、银基合金靶材行业生产工艺流程

银合金靶材制造工艺主要包括原材料提纯、合金化熔炼、铸造、锻造、轧制、热处理和机械加工。由于制备过程中杂质含量、合金化元素的选取及微观组织结构，都是影响靶材与溅射后薄膜质量的关键因素。因此，对杂质含量和微观组织的调控同样也是开发新型高性能银合金靶材的关键突破点。

五、银基合金靶材行业竞争格局

银基合金靶是常见的真空镀膜靶的耗材之一，用量大且质量的好坏对最终的薄膜性能有明显的影响。国外银合金靶材制备技术较为成熟，并且主要被日本、德国、韩国等企业掌握。日本的银合金靶材研究领先全球，从事银合金靶材研究的企业包括三菱综合材料株式会社、古屋金属株式会社和日矿金属株式会社。2024年，我国银合金靶材市场被日本三菱占据超50%的市场份额，韩国LT占34.95%，德国Materion占6.8%。

国内相关技术发展起步相对较晚，目前大部分企业和高校还处于初期研发阶段。我国开展银合金靶材企业主要有福建阿石创、深圳拓普新材和洛阳四丰电子等。合金化和制备工艺调控同样是我国研究人员开发银合金靶材的主要方向。近两年，随着日本三菱逐步退出靶材市场，韩国LT和德国Materion的占率将上升显著。我国靶材制备工艺研究起步晚，起点低，虽然与这些发达国家仍有很大的差距。但是国内靶材生产厂商也将获得进入银合金靶材的市场机会，从而使我国银合金靶材的生产获得长足发展。

六、银基合金靶材行业发展趋势

银合金靶材是高端制造的关键耗材，直接影响薄膜性能（导电性、反射率），技术壁垒高，属于“卡脖子”材料之一，国产化替代空间大。我国银合金靶材的制备技术起步较晚，产业链的发展较为滞后，产品供给仍以国外进口为主。随着中国面板显示及半导体集成电路厂家长期的投入，我国在银合金靶材方面的研究已开始逐渐起步，且不断创新发展。随着我国半导体集成电路领域快速发展，银合金靶材的需求量将持续增加，长期依赖进口的局面必然被打破，银合金靶材也将得到长足发展。

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