研判2025！中国类载板（SLP）行业产业链、市场现状、重点企业及未来前景分析：行业市场规模持续扩大，技术迭代加速高密度互联时代来临[图]

内容概况：类载板（SLP）作为介于传统PCB与IC封装基板之间的新型电路板技术，近年来发展迅速。2024年，全球类载板（SLP）行业市场规模为315亿元，同比增长6.06%。从技术趋势来看，SLP技术凭借其高密度布线、多层堆叠结构以及出色的先进封装兼容性，成功满足了电子产品日益小型化和高性能化的需求。与传统HDI相比，SLP的线宽/线距最小可以缩短到20/35微米，同等条件下，电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍。随着技术的持续进步，SLP技术正朝着更高密度和更精细线路的方向迈进。

相关上市企业：鹏鼎控股（002938）、兴森科技（002436）、深南电路（002916）、东山精密（002384）、景旺电子（603228）

相关企业：诺德新材料股份有限公司、广东嘉元科技股份有限公司、中国巨石股份有限公司、江苏长海复合材料股份有限公司、中国石油化工股份有限公司、福建三木集团股份有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、大族激光科技产业集团股份有限公司、北方华创科技集团股份有限公司、苏州迈为科技股份有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司、无锡日联科技股份有限公司、华为技术有限公司、小米通讯技术有限公司、比亚迪股份有限公司、宁德时代新能源科技股份有限公司、迈瑞生物医疗电子股份有限公司、联想集团有限公司

关键词：类载板（SLP）、类载板（SLP）市场规模、类载板（SLP）行业现状、类载板（SLP）发展趋势

一、行业概述

类载板（Substrate-like PCB，简称SLP）是一种介于传统印制电路板（PCB）与半导体封装基板（IC载板）之间的新型电路板。其核心定位是高端HDI板，通过结合PCB制造工艺与IC载板的部分特性，实现了工艺升级、性能升级、成本平衡等突破。按线宽/线距（L/S）分类，类载板（SLP）可分为L/S 30微米、L/S 25微米、L/S 20微米及以下等。

二、行业发展历程

中国类载板（SLP）行业发展主要经历了四个阶段。2010年至2016年的萌芽阶段，2010年，苹果公司率先在智能手机及平板电脑主板中采用Any Layer HDI（高密度互连）制程，为SLP技术的诞生奠定了基础。HDI板通过更精细的线路设计和层数堆叠，实现了电子产品的小型化与高性能化。2017年，苹果在iPhone X中首次导入SLP技术，采用半加成法（MSAP）制程，将线宽/线距缩短至20/35微米，显著提升了主板的集成度与信号传输效率。这一举措标志着SLP技术正式进入商业化应用阶段。早期SLP市场主要由日本揖斐电、韩国三星电机等国际厂商主导，其技术积累与产能优势明显。中国厂商在此阶段处于技术跟踪与初步探索阶段，通过引进设备与人才逐步积累经验。

2017年至2020年的起步阶段，随着5G通信、物联网（IoT）应用的扩展，智能手机、可穿戴设备等消费电子产品对高密度电路板的需求激增。SLP技术凭借其高密度布线、轻薄化设计及优异的信号传输性能，成为满足这一需求的关键解决方案。鹏鼎控股、深南电路等中国厂商开始加大SLP技术研发力度，通过引进先进设备、优化工艺流程，逐步打破国际厂商的技术垄断。

2021年至2023年的规模化应用阶段，深南电路于2021年成功研发线宽/间距小于20微米的超精细线路产品，并实现量产，标志着中国SLP技术达到国际先进水平。景旺电子等企业加大在MiniLED背光用SLP领域的研发投入，推动SLP技术在高端显示领域的应用。2022年《鼓励外商投资产业目录》将高密度互连积层板、封装载板等列为“鼓励类”发展产业，为行业提供了政策保障与资金支持。鹏鼎控股投资近10亿元新建年产100万平方米SLP生产线项目，提升产能与技术水平。中国SLP产业链逐步完善，涵盖原材料供应（如生益科技、华正新材）、生产设备制造（如大族激光）、技术研发（如中科院深圳先进技术研究院）等环节。

2024年至今的国际化阶段，中国已成为全球SLP市场的重要增长极，亚太地区（尤其中国和韩国）推动全球市场快速扩张。SLP技术向更高密度、更精细线路方向发展，线宽/线距逐步缩小至15/15微米以下，满足AR/VR、6G通信等前沿领域的需求。同时，SLP在新兴应用领域得到拓展。鹏鼎控股等企业切入光模块业务领域，推动SLP技术在高速网络、数据中心等场景的应用。而便携式健康监测仪、可穿戴设备等产品的兴起，进一步拓展了SLP技术的应用边界。

三、行业产业链

类载板（SLP）行业产业链上游主要包括原材料和生产设备等，其中原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、半固化片（PP片）、油墨、蚀刻液、电镀液、金属球等，生产设备包括激光钻孔机、电镀设备、激光直接成像（LDI）设备、自动光学检测（AOI）设备、X-ray检测设备。产业链中游为类载板（SLP）生产制造环节。产业链下游应用领域包括智能手机、可穿戴设备、汽车电子、数据中心、医疗设备、5G通信设备等。

铜箔是类载板的关键原材料之一，其供应情况直接影响着类载板的生产。2025年2月，中国铜箔开工率为62.48%。2025年1-2月，中国铜箔产量为18.83万吨，同比增长96.17%。。随着新能源汽车、5G 通信、消费电子等行业的蓬勃发展，对类载板的需求持续攀升。铜箔产量的大幅增长，侧面反映出市场对类载板原材料的旺盛需求，为类载板行业扩大生产规模、提升市场份额提供了有力支撑。

中国智能手机近三年出货量有所回升。2025年一季度，中国智能手机出货量为6454.2万部，同比增长1.21%。随着智能手机技术的不断进步，消费者对新功能、高性能手机的追求并未减退。例如，AI技术的渗透、折叠屏技术的成熟等，都为智能手机市场注入了新的活力，吸引消费者更换手机。类载板（SLP）作为高端智能手机的关键零部件，随着智能手机功能的不断升级，如5G通信、多摄像头、人工智能等技术的应用，对类载板的性能要求也日益提高。SLP技术能够实现更精细的线路制造，满足智能手机小型化、高性能化的需求，因此在高端智能手机市场具有广阔的应用前景。

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四、市场规模

类载板（SLP）作为介于传统PCB与IC封装基板之间的新型电路板技术，近年来发展迅速。2024年，全球类载板（SLP）行业市场规模为315亿元，同比增长6.06%。从技术趋势来看，SLP技术凭借其高密度布线、多层堆叠结构以及出色的先进封装兼容性，成功满足了电子产品日益小型化和高性能化的需求。与传统HDI相比，SLP的线宽/线距最小可以缩短到20/35微米，同等条件下，电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍。随着技术的持续进步，SLP技术正朝着更高密度和更精细线路的方向迈进。

五、重点企业经营情况

中国类载板（SLP）行业正处于技术迭代与市场扩张的关键阶段，企业竞争格局呈现多极化与高端化并行的态势。中国厂商通过技术突破与产业链整合，逐步打破日韩台企业的垄断格局。例如，鹏鼎控股SLP业务以智能手机为核心，延伸至AI终端与汽车电子，已实现线宽/间距突破20微米级量产。景旺电子已实现25μm线宽/线距的SLP量产，并持续向20μm级制程推进，采用改良型半加成法（mSAP）工艺，显著提升了线路密度与信号完整性。

深圳市景旺电子股份有限公司专注于高密度互连（HDI）、刚挠结合板（R-F）及高端类载板（SLP）的研发与生产，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、5G通信、消费电子等核心领域，并通过持续的技术创新与产能扩张，逐步确立了在全球高端PCB市场的领先地位。景旺电子在SLP领域的技术突破主要体现在精密制造与材料应用层面。公司已实现25μm线宽/线距的SLP量产，并持续向20μm级制程推进，采用改良型半加成法（mSAP）工艺，显著提升了线路密度与信号完整性。在MiniLED背光应用领域，景旺电子通过优化线路布局与散热设计，将SLP产品良率提升至92%，成功切入高端显示市场。此外，公司开发的刚挠结合SLP产品，结合柔性电路板（FPC）与刚性板的特性，满足可穿戴设备对轻薄化、高可靠性的需求，进一步拓展了应用场景。2025年一季度，景旺电子营业收入为33.43亿元，同比增长21.90%；归母净利润为3.25亿元，同比增长2.18%。

鹏鼎控股(深圳)股份有限公司是全球最大的PCB制造商之一，其SLP业务以智能手机为核心，延伸至AI终端与汽车电子。公司SLP产品采用MSAP工艺，线宽/线距缩至25-30μm，孔数提升10倍，助力苹果iPhone X系列实现主板面积缩减50%，并持续供应三星、华为等旗舰机型。2024年，公司SLP相关收入占比超45%，AI端侧产品（如AI手机、AIPC）贡献显著，推动营收同比增长9.59%至351.4亿元，净利润达36.2亿元。在战略布局上，鹏鼎控股加速泰国生产基地建设，推进淮安园区高阶HDI及SLP项目二期，同时拓展AI服务器、800G光模块等高端市场，SLP产品已切入光模块应用领域。公司研发投入占比达6.61%，重点布局高速GPU/NPU、高频高速材料等技术，巩固了其在全球消费电子与汽车电子SLP市场的领先地位。2025年一季度，鹏鼎控股营业收入为80.87亿元，同比增长20.94%；归母净利润为4.88亿元，同比下降1.83%。

六、行业发展趋势

1、技术进步推动精细化与高性能化发展

类载板（SLP）技术正朝着更高密度和更精细线路的方向迈进。目前，SLP的线宽/线距已从传统的40/50微米缩短到20/35微米，甚至更小。例如，臻鼎科技已实现25微米SLP的量产。这种精细化的发展使得SLP能够在更小的面积上集成更多的电子元件，满足消费电子、5G通信等领域的高性能需求。未来，随着技术的进一步突破，SLP有望在更高端的应用场景中发挥更大作用，如人工智能、物联网等新兴技术领域。

2、市场需求增长带动行业扩张

随着5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，对高性能、高密度PCB的需求不断增加。SLP作为高端PCB的重要类型，其市场需求也在持续增长。预计到2030年，全球类载板市场规模将进一步扩大。在中国市场，随着5G网络的普及和消费电子产品的升级换代，SLP的市场需求也将保持稳定增长。企业将通过产能扩张和技术升级来满足市场需求，推动行业规模的持续扩大。

3、行业竞争加剧与市场集中度提升

在中国市场，深南电路、兴森科技等企业也在类载板领域取得了显著进展，逐渐提升市场份额。未来，随着市场竞争的加剧，行业集中度将进一步提升。头部企业将通过技术创新、产能扩张和市场整合，巩固其市场地位。同时，中小企业将面临更大的竞争压力，需要不断提升自身的技术水平和产品竞争力，以在市场中占据一席之地。

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